为什么 ODM / WHY ODM
显示整机项目很少是单一硬件问题。外观结构决定板卡尺寸和接口方向，模组资料决定输出时序和接收端负载，成本目标决定器件和 PCB 方案，安装环境决定温度、防护和维护方式，生产方式决定测试点、烧录流程和夹具设计。
只按标准板卡销售，很多项目会在结构、接口、线束、成本或测试阶段遇到障碍；只做加工，客户仍要自己承担控制链路定义和问题定位。HQControl 的定位介于产品开发和生产导入之间，在架构、硬件、固件、样机和试产之间持续协同。
服务范围 / SERVICE SCOPE
我们承担的部分
开发流程 / PROCESS
六个阶段
流程体现从不确定到确定的过程：先评估需求，再定义架构，再做板卡，再调试逻辑，再验证样机，再配合试产。
确认显示产品类型、应用场景、屏幕尺寸或分辨率、刷新需求、输入输出接口、控制方式、安装环境、结构限制、目标成本、计划数量和项目阶段。目标不是立即报价，而是把模糊需求拆成可判断的工程问题。
把需求拆成输入源、控制核心、发送/输出单元、传输链路、接收/模组控制、显示输出、供电、结构、固件和生产测试边界，并确定哪些功能由 FPGA 承担、哪些由 MCU 承担、是否需要独立发送卡、接收卡或接口板。
推进原理图、PCB、关键器件选型、BOM、测试点、接口定义和板卡版本管理。PCB 设计要考虑高速信号完整性、供电稳定、散热路径、接口位置、结构装配、生产测试和后续维修，从一开始就面向可制造，而不是只做实验室样板。
围绕 FPGA 控制逻辑、MCU 固件、接口通信、上电流程、状态反馈、异常处理和调试工具进行开发和联调，定位问题发生在输入端、控制逻辑、传输链路、接收端、模组端、供电、结构干扰还是固件流程。
对样机进行上电、通信、显示输出、接口链路、时序、同步、稳定性、基本老化和问题复现测试。核心不是做一次演示，而是确认方案是否具备继续修改、试产和导入客户整机的基础。
配合元器件采购、替代料评估、测试夹具、测试流程、判定标准、批次记录、包装和供应链问题闭环。生产协作方式、测试内容和交付边界按项目确认，不承诺统一交期或固定产能。
交付资料 / DELIVERABLES
不只交样机
有了这些资料，客户团队才能继续维护、生产和迭代，而不是把项目锁死在一个人手里。
样机演示 / DEMO
客户验证
项目背景
展厅和客户样机阶段用于确认显示效果、控制方式、接口布局和方案可行性。控制硬件既要完成实际功能，也要支持稳定演示和快速问题定位。
控制硬件重点
样机控制板、临时调试接口、测试图、参数切换、演示模式和问题记录。目标是验证真实技术路径，而不是做炫酷展示系统。
服务方法
先定义演示要验证的项目：点亮、清晰度、刷新、亮度、控制方式、接口位置、启动流程和异常恢复。再准备硬件样机、固件版本、测试图和记录表。演示后把反馈拆成结构、硬件、固件、显示参数和生产问题。
验证要点
合作模式 / COOPERATION
三种起点
项目边界
报价基于规格、接口、硬件复杂度、样机数量、BOM、验证范围和生产协作方式确认；官网不做固定报价或固定交期承诺。
生产交接 / HANDOVER
很多硬件项目卡在样机之后。工程样机可以由研发人员手动调试，但量产需要产线按固定方法烧录、测试和判定；工程师知道某个飞线或临时配置，生产人员需要清楚的文件、标签和记录；采购可以临时买到一批器件，量产需要考虑供货周期和替代料。
因此生产交接包含确认版本的原理图、PCB、BOM、固件、烧录文件、测试流程、关键器件说明、装配注意事项、标签规则、测试记录模板和问题反馈机制。这些文件可以减少试产混乱，也方便后续维护和改版。
FAQ
重点表达广告屏、商业显示屏和定制显示整机背后的控制硬件与 ODM 服务，包括 FPGA、MCU、发送卡、接收卡、控制单元、显示控制模块、样机验证和生产测试协作。
不是。我们写固件和控制逻辑，是因为控制硬件需要，也会定义客户自有系统对接的命令接口；但我们不销售云应用、软件平台或订阅式服务。
可围绕 FPGA 控制硬件、MCU 控制系统、发送卡、接收卡、控制单元、接口板和显示控制模块进行方案定义与 ODM 开发。具体规格、接口、尺寸和量产条件需要按项目确认。
只有经过确认的参数才能公开，包括分辨率、刷新、接口、延迟、功耗、工作温度、认证和量产能力。未确认前应使用能力方向描述。
按需求评估、方案定义、原理图/PCB、样机打样、固件调试、验证测试、BOM/采购协同、小批量试产和量产支持来呈现。
不建议在官网直接承诺。显示控制硬件项目依赖接口、板卡复杂度、样机数量、验证范围和供应链情况，应以项目评估后报价为准。
